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利民( thermalright )在2019年下半年重构了许多新系列的散热器，大部分都是价廉物美的超值机型。 as 120/plus、fs140 /plus、ts120/plus、axp90i/r上有第一个水冷熔丝240/360。 令人目眩。 今年年初经历了疫情，但是后面的很多材料供不应求。 新cpu和新显卡也有很多数字类新产品，必须推迟到第三、四季度发布。 但是利民依然推出了ax120/plus散热器，当然这个散热器可以看作是as120的升级版。 虽然发表不到一年，但是已经过年了

很遗憾，除了axp90这样的itx按下式散热器之外，其余风冷散热器的高度为154-158mm。 这个高度不太适合某些狭窄机箱的兼容性。 幸运的是，民众终于恢复意识，推出了ak120 / mini空冷散热器，mini机型以采用m-atx/mini机型的底盘为主。

合适的利民百元包装风格

参数一窥

像往常一样用珍珠棉

利民ak120 mini主机、tl-d12风扇、附件箱、证书、保证书

可以看到整套饰品

利民ak 120 mini单塔散热器

散热器尺寸: 120l*71w*135h (含风扇)风扇:利民tl-d12 (圆框非标准孔间距)

材料:铝散热片+纯铜镀镍+阳极黑化顶盖风扇接口: 4pin pwm

电压: +12v dc直流风扇转速: 1500rpm±10%

电流: 0.2a(max )风扇轴承: s-fdb轴承

风扇噪音:≤25.6dba风扇风量: 64.87cfm (max )

热管数量: 6mm纯铜镀镍热管x5风扇风压: 1.53mm h20

机箱cpu支持高度:≥135mm毫米保修期:建议为6年

使用工序:全镀镍、散热片贯通fin+侧压fin、镜面焊接铜底座

扣除兼容性:英特尔115x/2066/

AMD亚马逊4

ak120 mini的特点实际上是135mm的高级支持，是采用d12非标准风扇和改进的ss2压力带扣的使用

变更为5根镀镍热管

享受每个主体立场的照片

散热片通过fin+侧压fin工艺

修改后的ss2扣环没有使用传统的预弹簧螺母紧固件
，以与12厘米的d12非标准风扇兼容

依然是纯铜的平面底座

6毫米纯铜镀镍热管x5，镜面焊接铜底座

全镀纯铜反射镜底座为超级反射镜

研磨阳极黑化顶盖、r角倒角翅片。 和ax 120差不多

风扇卡住后，与热管前端齐平

利民tl-d12 (圆框非标准孔间距)

尺寸: 120l*120w*25h叶片: 9个叶片

风扇转速: 1500rpm±10%噪音:≤25.6dba

风扇接口: 4pin pwm风扇轴承: s-FDB轴承

风量: 64.87cfm (max )风压: 1.53毫米H20

电压: +12v dc直流电流: 0.2a (最大)

新型可拆卸隔震角垫和4pin pwm接口编织线材

双平台紧固件

绝缘塑料套、螺丝、螺丝、螺母

tf7硅脂2g，又是单风版，但考虑到后续玩家自行增加粉丝，提供了后静音脚垫*4和风扇按钮2部。

135mm高的ak120 mini、157mm高的ts120、158mm高的fs140各有千秋，虽然各采用的平台诉求不同，但缺少154mm高的ax120。

ak120 mini高度兼容m机箱特征，ts120回流焊+产业风扇转速单塔轻特征，fs140双塔散热面积特征。

主机只有492g的ak120 mini

组合d12风扇也只有620克的重量

这是ts的ss2带扣。 因为放ak120 mini的时候忘记拍照了，所以不想再分解一次。 其实紧固件除了中间的螺丝其他都一样。

ak120 mini使用经修订的ss2带扣，以支持组合的d12风扇的高度。 本体配置扭转螺丝，加上内螺纹。 普通的ss2紧固件在散热器主体上使用ss2预设弹簧螺母，在紧固件上拧紧螺钉。

利民的tf7是干硅脂，通常采用9分硅脂的大法，ss2带扣平衡按压后会自动拉平。 不需要事先多削。 常温干硅脂的好处是，cpu长时间采用高热的情况下，多余的硅脂不会变成流体，而是慢慢渗透到下部基座。

拧螺丝，这样组合tl-d12风扇时。 不像预置弹簧螺母原来的ss2紧固件那样突出，超过散热主体的高度135mm。

安装tl-d12风扇后，与最佳内存之间仍有间隙。

配置:

处理器: AMD Ryzen73900 x

主板:华硕rog strix x570-e gaming主板

内存:芝奇幻光戟c16 3200 8g*4

显卡:蓝宝石rx vega64银风限定版

硬盘:英特尔760p+2tb机械

散热:利民ak120 mini单机塔散热器

电源:酷炫至尊v750全模块金牌

机箱:反坦克夜dp501机箱

风扇:利民c12r-s逆吸气风扇*3、利民rs12风扇*3

ps :现在南方室温22-24℃、无空调制环境

自动涡轮模式下，日常待机cpu温度28-40℃、二极管温度35-45℃、转速910rpm。

自动加压模式下，自动涡轮、fpu 20分钟的cpu温度68℃、二极管温度79℃、转速1470rpm。

恒频全核4.1g手动设定电压1.25v烤面包20分钟电压1.176vcpu温度68℃、二极管温度80℃、转速1465rpm。

恒频全核4.2g手动设定电压1.28v烤面包机5分钟电压1.216vcpu温度76℃，二极管温度88℃转速1557rpm(20分钟没有运行是因为电脑不知道自动安装了什么，所以不兼容，超过5分钟的话， 因为电脑的c盘里有资料。 空只能重新启动备份系统或重新加载。 实际跑也是同样的结果。 可能还会再高几度。 135mm的高散热面积总是有限的，3900x毕竟是12c24t的cpu，烤全核4.1g可以合理控制，烤4.2g感觉完全超过了ax120 mini的退热能力。 ）

4.2g烧结机时侧面散热片平滑温度31.7℃

后出风口翅片底部平均温度为37.2℃

3900x这个面对12c24t的cpu核心全开的情况下，其退热速度能力确实弱于ts120 157mm的高度流动，135mm的散热面积不足，面对多核全开退热太慢。 跑4.2g全核输出后，积热明显加快，出现退热能力

利民ak 120mini散热器在工艺上继承了ax 120的外观和阳极黑化上盖、全镀镍工艺、纯铜镜平面底座。 当然，鳍穿着fin+fin工艺。 从4根ax120热管升级为5根6毫米纯铜镀镍热管。 散热风扇从标准的tl-c12b升级为cl-d12 (圆框非标准孔间距)。 对s2紧固件进行小修改，拆下了预设在主体上的弹簧螺母。 其特点是ax120的高度为154mm，而ak 120mini版本的高度仅为135mm。 当然增加了一根热管，但mini版的退热面积肯定减少了约14%。 从测试的散热能力来看。 日用游戏压3900x毫无疑问没问题。 12c24t压4.1g全核烧机也可以接受。 但是，在全核4.2g烧结机之后，肯定超过了了解热量的能力。 因为这次的流程没有使用回流，所以不排除利民接下来有可能进行mini回流的模型。

从ak120 mini单塔风冷的退热能力来看，如果3900x的流动对小机壳贪婪，采用这个组合在高频下进行全核行驶确实不合适，12核24线程超过4.1g的全核电力超过退热能力。 这个组合确实不过是日用游戏。 ak120 mini的135毫米高，肯定是m-atx/mini的小型机箱采用了3600x或同等流的cpu。