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华为被美国商务部列入“实体名单”后,过去一年,华为在海外市场受到一定影响,但华为依然保持全球高端智能手机出货量的第二位,并且中国的平板电脑 华为matepad系列在出货量和市场份额方面全面超过了苹果,成为中国平板电脑市场出货量最大的制造商。
但华为还是需要为未来的产品供应做好充分的准备。 但是,解析器芯片是高端智能手机、平板电脑等硬件产品的核心部件,“实体列表”的限制会在芯片方面影响华为。 华为有自己的海思半导体,但是海思的首要作用是设计芯片,芯片的生产还是需要交给代工厂。 美国商务部的限制包括对台湾积体电路制造的限制。 这就意味着华为华为华为不断的海思芯片无法代工。
在美国商务部放松管制之前,华为向台湾积体电路制造下达了估值约7亿美元的芯片组订单。 其中包括目前主流的7纳米工艺芯片和明年的5纳米工艺芯片。 因为这个订单的提交时间比美国商务部的规定要早,所以这个台湾层叠体电路制造仍然可以为其代工生产这些芯片。 为了让华为尽快获得这些芯片,台湾层叠体电路制造也调整了代工其他厂家的订单,让多条生产线优先生产华为的芯片。
此外,为了确保万无一失,华为与中国台湾芯片制造商联发科合作,向联发科提交的订单量比往年增加了300%。 这意味着未来华为不仅将联发科芯片用于中低端机型,中高端旗舰机型也可能搭载联发科芯片,刚发布的华为z为搭载联发科的天獏800 5g soc,将于6月3日发布
除了高端智能手机和平板电脑等终端产品使用的解决方案芯片外,华为还需要准备存储器芯片和存储器芯片,据外媒介绍,华为与三星和sk海力士的2家韩国制造商进行了协商,实现了长时间稳定,
高端智能手机、平板电脑等支出终端产品已处于世界领先位置,但华为的“王牌产品”是通信基站和云服务设备,这些产品在核心芯片方面仍依赖美国的单点芯片制造商,但近期, 华为储备了来自英特尔和xilinx的可编程芯片组,这些芯片组将应用于通信基站和云服务的引擎设备,预计未来两年不会受到影响。
目前,华为的“临时许可协议”继续延期,尚未彻底关闭,但美国商务部的“实体名单”对华为的管理进一步开始缩进,华为已经进入储备状态,除了维持现有的产品计划外, 华为手机的各个组件都在使用来自中国供应商的零部件,这是不得已时应该启用的第二套方案。
标题:“华为已储备重要芯片,未来两年不受影响”
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