“小马拉大车！华擎B460M Steel Legend深度评测”

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可以说英特尔今年发布的10900k打磨了14纳米。 如果对顶盖进行了优化，温度会比上一代9900k低，但毕竟是14nm。 功耗非常恐怖，火力全开时可以达到220瓦+，所以主板有不小的压力。 有些z490不能很好地控制它。 此时，需要顶级的z490。

当然2000+不动的主板谁都买不起，所以有些玩家会考虑降一级，使用采用b460芯片组的主板拥有10900k，但是由于供电、功耗墙的问题，10900k有点热。 今天的主角b460m steel legend完美胜任，什么材料能带来火力全开的10900k？ 我们拆开就知道了。

▲钢铁传说作为华为发动机近年来的新系列，被用来填补pro和极限玩家之间的价格空差距，自然对应的对手是华硕的tuf、微星的迫击炮、技嘉的小雕。

很多玩家都很喜欢纯白的主板，但是白色染料在采用时间过长时会变黄，外观会大幅下降。 华擎将白色融入黑色之间，设计成迷彩风格。 这样一来，白色的面积大幅减少，变黄时的外观和预想的没有很大不同，可以吸引很多军事迷。

▲此次400系列主板cpu底座全面更换为lga 1200，更好地支持了10个核心的解决方案。 当然，防虫接口也换到了cpu的下侧。

▲两个体积惊人的mos散热块，有很多散热槽，起到很高的散热效果，散热块表面采用拉丝设计，高端质感十足。

▲左侧的散热块上印着钢铁传说的标志，棱角分明的s。

▲主板左上角有8pin cpu。

▲io接口从左到右依次为usb 2.0 x2、ps/2接口、dp1.4、hdmi1.4、2 x天线预留口、2xUSB3.2gen1类型- C5G、2 x usb 3.2 gen1 5g、2.5g网状网口

▲内存支持双通道ddr4 2933mhz频率，最多支持128g内存容量，支持ecc内存在非ecc模式下使用。

▲内存的右上角有3pin argb的针脚。

▲主板使用异形pcb的设计，型号印在主板边缘较多的地方。

▲主板右侧的背部带有1根支持argb灯效果的灯珠。

▲前置usb仅提供usb 3.2 gen1 5g针脚的套件，最多可扩展2个usb 3.2 gen1 5g接口。

▲下侧是扩大插槽的部分，pch和m.2 _2的散热块使用了一体化的设计，比较有效地扩大了散热面积。

m.2_1支持2242/2260/2280规格的nvme m.2硬盘，4个pcie 3.0 x4，pch提供通道。

pcie_1的实际速度为pcie 3.0 x16，cpu提供通道。

m.2_2(散热模块下)支持2260/2280规格的nvme/sata m.2硬盘，并提供pcie 3.0 x4/sata 6g、pch的通道。

pcie_2的实际速度为1个pcie 3.0 x1，pch提供通道。

m.2_3支持2230规格的wifi模块，不支持cnvi。 实际速度为1个pcie 3.0 x1，pch提供通道。

pcie_3的实际速度为pcie 3.0 x4，pch提供通道。

▲异形pcb的凹坑提供4个sata 6g。

▲主板右下角还提供了两个sata，所以该主板总共提供了六个sata。

在pch正下方提供简易调试灯，证明哪个灯点亮，哪个硬件可能有问题，对初学者的安装机来说非常方便。

▲左边有两个前置usb 2.0针脚，可以扩展四个前置usb 2.0连接器，但是现在这个连接器一般用于访问机箱内部需要usb的设备(一体化水冷和rgb设备等)，地板

▲看主板左下角，这里有前置语音针脚、12v rgb 5v argb针脚各一组、tb3扩展接口，可以用于连接雷电三扩展卡。

▲先看主板的中心部分，供电吧。

▲数电感大的一方，一共是10个电感，但很明显有一个和其他电感不同，所以要慢慢分解。

▲首先是主pwm，通过来自upi (力智)的up9521r，共计提供4+3相输出。

▲首先是来自vcore (核心) mos、vishay (威世)的sic654，这是dr.mos，单相支持最高50a的供电电流，和家里的高端taichi是同一型号，核心部分一共使用了8个。

▲gt (核显) mos也使用了这个sic654，但只有一相。

▲华擎你真的很喜欢用这个mos啊。 这差不多是真爱吧。

▲背面有两个倍增器，来自upi的up1911r，积分来了。

一般一个倍频器可以控制两个mos来工作，但这个主板只有两个倍频器。 华擎是如何向八相磁芯供电的？

其实up1911r不是我们常见的1倍2倍倍频器，而是非常罕见的2倍4倍倍频器，pwm输入2相、输出4相、1个前2个，完成了8相的核心供电。

▲然后，让我们来看看电感相差不大的供电。 那附近有pwm。 型号是apw8828，来自anpec (茂达)。 这是用于控制sa (系统代理)供电的单相pwm。

▲电感不同，mos也不同。 这个相的供电没有使用sps mos。 以前流传下来的上下桥设计，上桥下桥都是dec3908x，来自potens (博盛)，最大电流为48a。 cpu周边有这么多供电ic，但明显感觉数量不对。

英特尔的电力供应分为四个部分。 核心供电、核供电、vccsa供电、vcio (输入输出)供电是不可缺少的，但很明显，这块板子只有前三块。 那么，这个vccio去了哪里？

这个相供电附近有不能出现在这个位置的电阻。 我取了附近最可疑的两个电阻值，经过高中物理的公式换算，最后分别得到了1.05v和0.9v的电压。 后来进入bios求证，发现这个1.05v是vccsa的默认电压，0.9v是vccio的默认电压，所以这个相供电，给sa和io供电，然后用很小的电容电阻分成两个手，

▲内存插槽附近有apw8828，控制对内存的供电。

▲内存供电采用两相，上下桥均采用dec3908x，但由于pwm为单相设计，因此在此不难推测为并联供电。

▲最后总的来说是供电。

主pwm控制cpu core (核心)、gt (核显)、sa (系统代理)、io (输入输出)，型号为up9521r。

酷睿MOS为四相倍八相的sic654 50a安培，共计400安培。

gt mos是一相直接输出的sic654 50a的合计50a

因为sa/io是共用设计，pwm是apw8828，mos的上下桥都使用dec3908x 48a，直出，上下桥不在电路中工作，所以最大电流选择了电路中的最大值48a。

所以，实际的电力供给为4x2(核心) +1(核显) +1(sa/io )，共计10相。

ram (内存) pwm为apw8828，mos上下桥均为dec3908x 48a，2并联，合计使用96a。

▲这就是b460m的果照、22nm制程，基本上都是b365的复制品，虽然比b360缩短了制程，但是代替了raid的支持，小白说这个pch是h270最佳的。

▲这是b460/b365的频道数，看起来提供8个usb 5g、24条pcie lines，但很多频道是共享的。 另外，由于sata也占用了pcie频道，因此使用m.2时可能无法使用sata。 板子在这一点上给intel背了很多锅，怪intel。

但是，比旁边的红厂b550其实好很多，b550单独为sata、usb提供通道，但pcie完全可怜。 英特尔虽然有很多共享通道，但在玩家和主板工厂中留下了更大的可调性。

▲但是，虽然intel pcie lines很多，但是cpu在摸鱼啊。 因为pcie比红厂少4根，没有sata和pcie，所以cpu和pch互联走的pcie 3.0 x4的水管非常容易爆炸。 上图是b460m steel legend的朔图。

pch :我接受了本来不应该承担的任务。

供电:我也一样。 这条悬垂线暂时给我用10900k呢。

▲然后结合上面两张图，看看英特尔的这些通道在这块板上做了什么。

▲来自▲nct6796d-e、nuvoton (新唐)。 这是super io芯片，主要用于监控主板上各硬件的温度、转速、电压等。

来自realtek (瑞昱)的rtl8125bg，蟹家最新型2.5 GMAC PhY 2合1卡。

来自as媒体的asm1543是一种usb交换机，可实现背面usb类型- c端口的正反盲插入。

来自genesys (创惟)的gl852g为usb 2.0 hub，最多可扩展4个usb 2.0接口。 该主板上提供了两组usb 2.0针脚。

来自mxic (单宏)的mx25l12873f是用于存储uefi、gbe和me模块的bios rom，是主板通电的重要芯片，大小为128mb(16mb )。

来自nuvoton的nuc121zc2ae是用于控制主板argb的灯效率的arm架构的32位单片机。

来自realtek的alc1200是烂大街的旗舰级集成声卡。

▲向主板供电散热块，在遮盖mos和电感的同时，用硅胶垫传热。

▲芯片组、m.2散热模块、芯片组散热模块的两面都有导热垫，芯片组的热量可以通过该散热模块传导到m.2散热模块，一起散热。

▲接着进行供电测试，首先简要介绍测试平台。

▲尝试给英特尔主板供电，炉子10900k比较合适。 最高200瓦+的耗电量不是任何主板都能承受的。

▲在这次测试中作为亮机卡工作的radeon rx 5700 xt的公开版，是谁破坏了我的10900k核呢？

▲电源为安钛克的hcg-x1000，提供长达10年的更换服务，但10年更换和10年保修的意义存在很大差距。

▲与自家的hcg系列相比，hcg-x可以提供更好的电气性能，提高电脑的稳定性。 最大的风扇可以进一步减少风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲丰富多彩的输出口，单程12v的功率可达996w，整体最高功率可达1000w，配有80plus的金牌认证，可以说是高端必备的选择之一。

▲散热器超频三凌镜gi-cx360一体式水冷选择。

▲3个12厘米风扇均为9个叶片，可以比较有效地提高风量，整体风量可以达到72cfm，冷排使用12个低流阻自来水，可以更迅速地散热，冷头柔软的灯罩可以360度自由旋转。

▲我非常喜欢这个散热器的rgb灯效果，所以我最近的测试中使用了他。 灯光效果非常平滑，适合点亮底盘。

▲硬盘使用了我装满测试软件的希捷firecuda 520 pcie gen4 500g nvme ssd。

因为是b460默认功耗墙的问题，进入bios，完全解锁功耗墙，全开这个10900k火力，进入bios的时候，我的内存需要直接以3200频率工作。 这是英特尔qs福利，早期的qs版本不是2933，而是3200。 可以直接识别jedec 3200的内存。

长持续时间电源限制、长持续时间、短持续时间电源限制、处理器核心限制

▲首先声明，这些测试是以mos散热块没有风的流动为前提进行的，安装在机壳内可能会因风路而发生变化。

首先，将温度探针放置在cpu底座左侧和上侧的mos散热块下，t1探针为左侧的coremos，t2为上侧的gt mos，直接测试了mos表面温度。 上图为室温24度待机时的温度。

▲进入系统，我注意到这个10900k是20分钟的fpu烤机，烤机的话，这个10900k的功耗是220.87w，核心电压是1.289v，默认的电压控制相当好。

▲此时从电流钳来看，cpu 12v插座的电流为19.4a、19.4 x 12，总功耗为232.8w，该值为电源与主板输入容量连接的功率，从该值中减去上述aida64的功耗，为232.8-220。

▲烤机fpu 20分钟后，mos的温度稳定在左侧酷睿mos 89.8度，上侧gt mos 80.1度，一般来说mos的耐受温度为100+度，所以不需要考虑MOS的烧蚀问题，但这几乎达到了温度极限。

▲最后来看看红外图像的mos散热模块的表面温度。 左侧56.7度，上侧59.3度，两侧都有点热，但相对于mos的表面温度要低很多。 分解时可能会出现位置不对准、导热垫位移或缺损的情况。 请将这个温度作为参考。 安装时，mos的温度可能会进一步降低。

综合评价，采用10900k时，全程无大幅频率下降，4.8g稳定工作，4.9g的原因是英特尔的热过载功能只在cpu温度较低时有效，因此主板的供电极限为 。 。

但是，我的截图完成了。 21分钟，当它准备关闭燃烧程序的时候，它终于因为供电过热而被降频了。 。 。

不是超频爱好者，只是为了追求默认的终极性能，这个799的b460m steel legend绝对是你的首选，至于b460强大爆炸的供电，板载argb和针脚，酷炫个性化的外观设计，

如果你喜欢我的复印件的话，请帮我三把。 如果有问题可以在评论区留言。 我会尽量回答你的问题。 我用10900k烧的笔划很奇怪。 下次复印见面吧。